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电子元器件详细资料 » IC[23620] » LS2-130-01-F-D
型号:LS2-130-01-F-D类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Samtec Inc
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)描述:CONN HERMAPHRODITIC 60POS T/H

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述CONN HERMAPHRODITIC 60POS T/H
系列LS2
制造商Samtec Inc
连接器类型无公形或母形之分,自配接
针脚数60
间距0.079"(2.00mm)
排数2
安装类型通孔
特性销锁
触头镀层
触头镀层厚度闪光
包装管件
接合堆叠高度-
板上高度0.250"(6.35mm)

供应商

深圳市科雨电子有限公司周小姐,171-4729-9698微信同号,无线联通更快捷!171-4729-9698(微信同号)
北京人上科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
深圳市悦兴晨电子科技有限公司朱先生0755-82812004/82811605

LS2-130-01-F-D相关型号

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